热封试验仪型号：XTJ-STH-B

产品能

本机采用热压封口试验方法，适用于测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数，为用户提供的热封试验标。本机控制系统数字化，关键件采用际知名产品，自动化程度，操作简便。

术点

Ø         控制系统数字化显示，设备自动化

Ø         数字PID温度控制系统，温控精度

Ø         精选的热封刀材料，热封合面温度均匀致

Ø         气缸放置远离发热元件，避免热量传导，保证气动件正常作的温度

Ø         气动控制元件精度，套采用际知名

Ø         防烫*和漏电保护*，操作更安

Ø         加热元件精心*，散热均匀，使用寿命长

Ø         根据人机程学原理别优化*操作面板，操作便捷

术标

Ø         热封温度       室温～300℃(精度±1℃)

Ø         热封压力       0～0.7Mpa

Ø         热封时间       0.01～9999.99s

Ø         热 封 面       300mm×10mm

Ø         加热方式       单加热或双加热

Ø         气源压强       ≤0.7MPa

Ø         试验条件       标准试验环境

Ø         主机尺寸       550mm×330mm×460mm（L×B×H）

Ø         电    源       AC 220V±10％ 50Hz

Ø         净    重       25 kg

标准配置：主机、脚踏开关 （气源用户自备）